密封填料（盤根）的物理性質——熱導率
表1概括介紹了各種填料的熱導率。表中數據在某些場合偏向熱絕緣體，在另外場合為熱導體。其他一些填料沒有相應的數據，它們本沒打算應用于熱傳導或熱絕緣。在大多數情況下，非金屬填料是熱絕緣體，但瀝青基碳纖維卻是一個例外，它的熱異率比任何金屬都要高。
表1 填料的熱導率
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熱導率范圍/（W/K·m） |
填料（括號中的數字為熱導率） |
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低于10 |
芳綸纖維（0.04～0.05），碳酸鈣（2.4～3），陶瓷球（0.23），玻璃纖維（1），氧化鎂（8～22），氣相二氧化硅（0.015），熔凝二氧化硅（1.1），二硫化鉬（0.13～0.19），PAN基碳纖維（9～100），砂（7.2～13.6），滑石粉（0.02），二氧化鈦（0.065），鎢（2.35），蛭石（0.062～0.065） |
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10～29 |
氧化鋁（20.5～29.3），瀝青基碳纖維（25～1000） |
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100～199 |
石墨（110～190），鎳（158） |
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高于200 |
鋁片和鋁粉（204），氧化鉍（250），氮化硼（250～300），銅（483），金（345），銀（450） |
材料的熱導率僅取決于碳纖維的量，與它們的長度和長徑比。數學模擬顯示高長徑比應該增加熱導率，但一些實驗表明并非如此。一篇綜述文章中分析的幾個模型與實驗結果相吻合，該分析證實填料的熱導率和濃度是決定復合材料熱導率的主要參數。環氧樹脂(60份)-碳纖維(40份)復合材料的熱導率為540W/K•m，高于金屬的熱導率。另一項研究表明，填充鋁顆粒的HDPE的熱導率為3.5W/K•m。
在現代電子元件中，需要高導熱性和商電阻抗性的材料。從表1中的數據可知這樣的要求采用氮化硼和氧化鉍很容易達到。這兩種填料都有優異的熱導性，又是電絕緣體。表1中第一行的一些絕熱填料可用于為現代電器隔熱而設計的泡沫和粘合劑中。
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